金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，昆山丹瑞传感器测控技术有限公司申请一项名为“基于定位加工的传感器单晶硅刻蚀装置”的专利，公开号CN119495609A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于传感器加工技术领域，且公开了基于定位加工的传感器单晶硅刻蚀装置，包括底座，所述底座的顶端外壁固定连接有处理箱，所述处理箱的外壁通过连接机构设置有连接管，所述底座的顶端外壁固定连接有气源设备，所述底座的外壁设置有收集机构，所述处理箱的内壁设置有固定机构；所述固定机构包括固定座，所述固定座的外壁开设有卡槽，所述固定座的外壁固定连接有固定块；本发明通过设置转动盘和夹块等结构的配合，通过转动盘的转动可改变伸缩弹簧的初始压缩量，从而调节夹块的夹持力，进而避免了因夹持力不足导致晶片脱落，或夹持力过大对晶片造成损坏的问题，提高了装置对不同晶片的适应性。
天眼查资料显示，昆山丹瑞传感器测控技术有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山丹瑞传感器测控技术有限公司参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
