金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、存储器及电子设备”的专利，公开号CN119497363A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种存储阵列及其制备方法、存储器及电子设备，涉及半导体技术领域。该存储阵列包括堆叠设置的第一层结构、第二层结构、第一导电结构和第二导电结构，第一层结构包括第一晶体管和第二晶体管，第二层结构包括第三晶体管和第四晶体管。第一导电结构位于第三晶体管的控制极与第四晶体管的第一极之间，第三晶体管的控制极和第四晶体管的第一极分别与第一导电结构电连接。第二导电结构位于第三晶体管的第一极与第四晶体管的控制极之间，第三晶体管的第一极和第四晶体管的控制极分别与第二导电结构电连接。第一导电结构在参考面上的正投影，与第二导电结构在参考面上的正投影不交叠。存储阵列可应用于存储器中，以实现数据的读取和写入。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币，实缴资本4054113.18万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1453个。
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