金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体设备和该半导体设备的制造方法”的专利，公开号CN119497399A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体设备和该半导体设备的制造方法。一种半导体设备可以包括：第一导电线；第二导电线，其位于第一导电线上方，其中第一导电线和第二导电线在彼此相交的不同方向上延伸；可变电阻图案，其位于第一导电线与第二导电线之间；第一电极图案，其位于第一导电线与可变电阻图案之间；第一电阻率阻障图案，其位于第一导电线与第一电极图案之间；以及第一扩散阻障图案，其位于第一电阻率阻障图案与第一电极图案之间。
本文源自：金融界
