金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技（滁州）有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法”的专利，公开号CN119497464A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供引线框架，包括多个单元区，引线框架包括相背的框架正面和框架背面；在单元区的框架正面键合芯片；在单元区中，在框架正面形成罩住芯片的外壳，外壳与引线框架围成空腔。本发明有利于提升封装结构的整体稳定性和可靠性、以及节约封装成本。
天眼查资料显示，长电科技（滁州）有限公司，成立于2010年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（滁州）有限公司参与招投标项目46次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可17个。
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