金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技(滁州)有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法”的专利,公开号CN119497464A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,一种封装结构及封装方法,封装方法包括:提供引线框架,包括多个单元区,引线框架包括相背的框架正面和框架背面;在单元区的框架正面键合芯片;在单元区中,在框架正面形成罩住芯片的外壳,外壳与引线框架围成空腔。本发明有利于提升封装结构的整体稳定性和可靠性、以及节约封装成本。
天眼查资料显示,长电科技(滁州)有限公司,成立于2010年,位于滁州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币,实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,长电科技(滁州)有限公司参与招投标项目46次,专利信息149条,此外企业还拥有行政许可17个。
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