金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司申请一项名为“具有电容器的电路板及其制备方法”的专利，公开号CN119497301A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本申请提出一种具有电容器的电路板及其制备方法。本申请通过在基板上设置开孔并在开孔的侧壁上设置金属以形成第一电极层，在开孔内填充介电材料形成第一介电层，然后利用铆钉铆接的方式固定分隔电容，并将铆钉作为第二电极层，从而形成电容器，进而制备得到具有电容器的电路板。本申请的电容器垂直嵌入电路板本体中，且受第二介电层填充保护，与表面完全无接触，具有更好的电气环境更抗化学腐蚀。本申请可通过控制铆钉的直径大小来控制铆钉的柱体表面积，从而改变两个电极层的正对面面积和第一介电层的距离，进而能控制电容值大小，提高了加工使用的灵活性。
天眼查资料显示，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司，成立于2006年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92648.713万人民币，实缴资本92648.713万人民币。通过天眼查大数据分析，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可139个。
本文源自：金融界
