朗华全能自控设备取得柔性电路板相关专利,避免气囊与气囊固定板镜面贴合造成鼓包现象

金融界 2025-02-22 19:20:54

金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,朗华全能自控设备(上海)股份有限公司取得一项名为“一种柔性电路板的真空压合气囊、装置及设备”的专利,授权公告号CN222509619U,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种柔性电路板的真空压合气囊、装置及设备,其中,所述气囊的朝向气囊固定板的表面上设有若干用于避免所述气囊与所述气囊固定板之间形成镜面贴合的凸点。由于气囊固定板朝向气囊的面为平面,因此,气囊与气囊固定板的部分地方会镜面贴合产生吸附力,导致部分空气被包裹在气囊固定板与气囊之间出不来,形成局部鼓包现象。为了能够有效避免气囊与气囊固定板之间形成镜面贴合而造成鼓包现象,本实用新型提供的气囊的朝向气囊固定板的表面上设有若干凸点,该些凸点可以避免气囊的表面与气囊固定板的相对表面相贴合。

天眼查资料显示,朗华全能自控设备(上海)股份有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本997万人民币。通过天眼查大数据分析,朗华全能自控设备(上海)股份有限公司知识产权方面有商标信息10条,专利信息99条,此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自:金融界

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