金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，太仓市何氏电路板有限公司取得一项名为“一种线路板超短槽孔加工装置”的专利，授权公告号CN222509624U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板加工技术领域，且公开了一种线路板超短槽孔加工装置，包括设备主体，设备主体的表面开设有碎屑框，碎屑框的上部固定安装有操作板，操作板的后下部固定安装有固定框，固定框的内部活动安装有丝杆，丝杆的外侧螺纹安装有移动板，固定框的右侧固定安装有电机，移动板的上部固定安装有吹风板设备主体的左侧固定安装有风机风机的外侧连通有连接管。通过碎屑框、操作板、固定框、丝杆、电机、移动板、吹风板、风机、连接管、活动门的配合设置，从而达到了可以快速地对线路板上的碎屑进行清理，省去了人工清理的步骤，进而可以提高工作效率。
天眼查资料显示，太仓市何氏电路板有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓市何氏电路板有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
