金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，武汉木子智慧自动化设备有限公司取得一项名为“支撑环定位装置及皮囊组装设备”的专利，授权公告号CN222521163U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种支撑环定位装置及皮囊组装设备。该支撑环定位装置包括支撑座及旋转定位架：支撑座包括竖向设置的支撑板；旋转定位架包括旋转设于支撑板的顶部的主定位块，以及突出设于主定位块的四周的多个定位板结构，多个定位板结构用于从多个位置抵紧支撑环的内侧面；主定位块的中部设有旋转连接槽支撑板的顶部设有旋转连接凸起，旋转连接凸起转动设于旋转连接槽中；在第一工作状态下，旋转定位架处于竖向用于使支撑环处于竖直状态；在第二工作状态下，旋转定位架转动至水平状态用于使支撑环处于水平状态。本实用新型可解决对支撑环进行支撑和翻转时不够稳定，支撑和翻转效果不够好，影响了二者组装效率的问题。
天眼查资料显示，武汉木子智慧自动化设备有限公司，成立于2020年，位于武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉木子智慧自动化设备有限公司参与招投标项目2次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
