金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，南京特敏传感技术有限公司取得一项名为“一种新型高压力压差芯体结构”的专利，授权公告号CN222528828U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种新型高压力压差芯体结构，其特征在于：包括烧结底座、感压芯片、感压膜片、陶瓷垫、芯片体和压环，所述烧结底座内部设置有感压芯片，所述感压膜片设置有到烧结底座的内部，所述芯片体上设置有金丝，所述烧结底座采用玻璃绝缘子烧结的方式密封不锈钢烧结底座并引出四组引脚，所述芯片体用金丝绑线连接在烧结底座上的引脚上，芯片体上的另一端用压环压住感压膜片。本实用新型采用了高性能的硅压阻式感压芯片，利用全焊接密封结构进行组装，并在高真空的环境下灌充硅油，哈氏合金制造的测量膜片在隔离被测介质与感压芯片的同时，还能使芯体对各种强腐蚀性介质的压力信号进行长期可靠测量。
天眼查资料显示，南京特敏传感技术有限公司，成立于2013年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本303万人民币，实缴资本303万人民币。通过天眼查大数据分析，南京特敏传感技术有限公司参与招投标项目11次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
