金融界3月5日消息,宇环数控披露投资者关系活动记录表显示,公司在消费电子领域的产品广泛应用于手机、笔记本、平板和智能穿戴等3C产品的后盖、中框、按键、logo等外观部件的磨抛加工,涉及玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等超硬、难加工材料。公司与苹果、华为、荣耀、三星、小米等国内外知名电子品牌企业合作,持续深耕消费电子赛道,提升综合竞争力和品牌影响力。
本文源自:金融界快讯
金融界3月5日消息,宇环数控披露投资者关系活动记录表显示,公司在消费电子领域的产品广泛应用于手机、笔记本、平板和智能穿戴等3C产品的后盖、中框、按键、logo等外观部件的磨抛加工,涉及玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等超硬、难加工材料。公司与苹果、华为、荣耀、三星、小米等国内外知名电子品牌企业合作,持续深耕消费电子赛道,提升综合竞争力和品牌影响力。
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