根据官方数据，今年前两个月我国集成电路出口总额达到1804.4亿元，同比增长13.2%。与此同时，机电产品进口额为1万亿元，同比增长3.2%。其中，集成电路进口数量为834.6亿个，同比增长6.3%，进口总值为4022.8亿元，同比增长3.9%。然而，汽车进口量为5.6万辆，同比下降45.8%，进口总值为216亿元，同比下降49.7%。
相关研究报告显示，中国半导体市场约占全球市场的三分之一。目前，中国企业正在加大对传统芯片制造领域的投入，这一趋势恰逢全球芯片产业即将进入复苏周期，特别是在28纳米及更成熟制程领域。
统计数据显示，2023年中国大陆半导体厂商的产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将有18个新的芯片制造项目投入运营，届时产能将进一步提升，同比增长13%，达到每月860万片晶圆。
由于某些国家对先进设备实施出口管制，中国大陆正逐步调整策略，加大对成熟制程（如28纳米及更成熟工艺）的投资力度。据预测，到2027年，中国大陆成熟制程的产能占比有望达到39%。这一变化将有助于优化国内半导体产业结构，满足更多本地化需求。
