金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，德州华科半导体有限公司取得一项名为“一种温度传感器测试标定用装置”的专利，授权公告号CN222561163U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种温度传感器测试标定用装置，属于传感器测试标定技术领域，包括主控板，主控板连接有子控板、巡检仪、温箱和PC机，子控板连接有载板，载板用于安装待测试标定温度传感器，巡检仪连接有铂电阻，铂电阻置于温箱内温箱内配设有可取出的载板放置板载板放置板上设有若干个挡板，各挡板相互平行，且两端对齐；相邻挡板之间形成用于竖直放置安有待测试标定温度传感器的载板的空间。温箱内设有可取出的载板放置板，载板放置板上固定地设有若干个挡板，相邻两个挡板之间能够形成竖直放置载板的空间，使载板有序地、竖直地排列摆放，提高空间利用率。
天眼查资料显示，德州华科半导体有限公司，成立于2022年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本353.4万人民币。通过天眼查大数据分析，德州华科半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
