金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，德州华科半导体有限公司取得一项名为“一种键合压板模”的专利，授权公告号CN222562625U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种键合压板模，涉及引线键合技术领域，包括压板本体，压板本体上设有键合孔，压板本体的两侧设有将压板本体固定到键合设备上的固定翼板，压板本体的上表面覆盖有绝缘隔膜，压板本体的上表面覆盖有绝缘隔膜，绝缘隔膜起到隔绝作用，从而提高了作业时的稳定性，减少了设备报警频率和穿丝次数，保证了电流不会外放，提高作业的稳定性。
天眼查资料显示，德州华科半导体有限公司，成立于2022年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本353.4万人民币。通过天眼查大数据分析，德州华科半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
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