金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体电加热盘及系统”的专利，授权公告号CN119277584B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元，实缴资本400万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可4个。
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