金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“抛光垫更换及修布的工艺方法”的专利，公开号CN119609913A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种抛光垫更换及修布的工艺方法，所属硅片加工设备技术领域，包括如下操作步骤：第一步：对定盘进行全面清洁。第二步：将抛光垫平整的贴合到定盘表面。第三步：将定盘转速调制30rpm，用特氟龙压杆由定盘中心逐渐向外沿压熨抛光布。第四步：使用美工刀割除边缘多余的抛光垫。第五步：贴好的抛光垫需要进行预处理才能进行抛光作业。第六步：用圆盘刷水刷15min，最后高压水冲洗2遍。第七步：进行抛光垫最终抛光并进行刷洗。第八步：贴布和修布完成，进行硅片的抛光作业。具有操作便捷、效果好和运行可靠性高的优点。解决抛光面异常问题，达到改善抛光面质量的效果。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币，实缴资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
