金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中瑞智创三维科技股份有限公司申请一项名为“一种3D打印机用加热外壳”的专利，公开号CN119610670A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种3D打印机用加热外壳，涉及3D打印机技术领域，包括顶板，所述顶板的底部固定连接有支架，所述支架的底部固定连接有固定盘，所述固定盘的底部固定连接有底座，所述支架的外壁固定连接有托板，所述托板的底部固定连接有固定座，所述固定座的底部开设有卡槽，所述底座的顶部固定连接有卡块，所述支架的外壁固定连接有滑轨，所述滑轨的外壁活动连接有滑板，所述顶板的一侧固定连接有第一气压缸，该3D打印机用加热外壳，能够达到对打印机进行有效加热的目的，避免3D打印的耗材由于遇冷收缩而产生形变导致打印失败，有效的提高了打印温度，降低了耗材的温差，提高了耗材的使用率，有效提高了打印效率。
天眼查资料显示，苏州中瑞智创三维科技股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中瑞智创三维科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目233次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息201条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
