金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，汉磊科技股份有限公司申请一项名为“生物芯片及其制造方法”的专利，公开号CN119615378A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种生物芯片，可用于检测待测溶液中的生物材料。生物芯片包括基板、绝缘层、半导体层、介电层、金属层以及保护层。绝缘层设置于基板上。半导体层设置于绝缘层上且具有反应区。介电层设置于半导体层上且具有第一开口。金属层设置于介电层上且包括源极、漏极以及围墙结构。源极与漏极分别电性连接至半导体层。围墙结构围绕第一开口、源极以及漏极。保护层设置于金属层上且具有平坦部、突出部、第二开口以及第三开口。平坦部围绕并定义第二开口。突出部对应围墙结构设置，且突出部围绕并定义第三开口。第二开口连接第三开口与第一开口而暴露出反应区。
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