金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，广州今泰科技股份有限公司申请一项名为“一种介电绝缘构件表面的等离子体物理气相沉积辅助装置”的专利，公开号CN119615100A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种介电绝缘构件表面的等离子体物理气相沉积辅助装置，包括等电位金属导电网笼、齿轮系统和电刷机构；等电位金属导电网笼设置于介电绝缘构件与接地的真空室炉壁之间；通过等电位金属导电网笼在介电绝缘构件前端形成稳定的、可控的等离子体鞘层结构；齿轮系统与电刷机构传动连接；齿轮系统驱动电刷机构去除介电绝缘构件表面以及涂层生长表面的正电荷集聚。本发明利用等电位金属网笼有效地控制了在其表面形成的等离子体鞘层结构，实现对入射等离子体的电场加速、赋予可控的入射能量，并利于赋能的粒子穿透网笼入射到介电绝缘构件表面，利用电刷机构去除沉积过程中介电构件表面的电荷集聚，消除其对涂层质量带来的不利影响。
天眼查资料显示，广州今泰科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2083.4万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州今泰科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
