截至3月17日15时，新莱应材股价报26.41元，较前一交易日下跌0.45%，成交额为2.73亿元，换手率达3.58%。当日开盘价为26.60元，盘中最高触及27.00元，最低下探至26.20元，振幅为3.02%。
近日，半导体产业链相关动态引发市场关注。国内高温超导磁控硅单晶生长技术通过科技成果鉴定，该技术通过引入高温超导磁体，实现大尺寸硅单晶快速稳定生产，硅片含氧量可控制在5ppma以下，生产效率提升12%。此外，2025湾区半导体产业生态博览会计划于10月在深圳举行，展会聚焦晶圆制造、先进材料等领域的技术创新，推动产业链协同发展。另据公开信息显示，部分半导体设备工程服务企业2024年营收及净利润创历史新高，主要受益于集成电路产业投资增加及海外项目布局。
风险提示：市场波动受多重因素影响，投资者应审慎评估行业变化及企业基本面。
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