金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，高鑫环保科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种氧传感器的封装结构”的专利，授权公告号CN222618594U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了氧传感器技术领域的一种氧传感器的封装结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的底部设有下壳体，所述上壳体的一端设有插块，所述插块和上壳体固定连接，所述插块的一侧嵌设有收纳槽，所述收纳槽的内部设有第一弹簧，所述第一弹簧和收纳槽固定连接，所述收纳槽的内部设有卡扣，所述卡扣和收纳槽滑动连接，所述下壳体的一端嵌设有插槽，所述插槽的一侧设有卡槽，通过设有的插块、收纳槽、第一弹簧、卡扣、插槽和卡槽，为该装置的安装和拆卸提供了便利，使其在检修时，更加省时省力，只需将插块插入插槽的内部，卡扣卡入卡槽的内部，便可完成固定。
天眼查资料显示，高鑫环保科技（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本894万人民币。通过天眼查大数据分析，高鑫环保科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
