昆山友茂电子取得一种应用于自动化装配系统主板的连接组件专利,降低成本

金融界 2025-03-18 15:23:27

金融界2025年3月18日消息,国家知识产权局信息显示,昆山友茂电子有限公司取得一项名为“一种应用于自动化装配系统主板的连接组件”的专利,授权公告号CN222620173U,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本实用新型提出了一种应用于自动化装配系统主板的连接组件,所述系统主板上设有电路导通部,与所述系统主板电连接的待装器件,所述待装器件上设有固定板,所述固定板上设有导向孔,还包括连接器,所述连接器上设有定位组件,所述定位组件与所述导向孔对应,用于确定连接器与所述固定板的连接位置;所述连接器与所述固定板锁紧连接,所述连接器内嵌设有至少一弹性组件,本组件通过连接器固定在待装器件上后,通过机械手直接抓取待装器件,通过定位锁紧组件对位至系统主板上后,抓取待装器件下压在对位锁紧的同时,连接器的弹性组件已经对位与系统主板的电路导通部上,并且减少了主板上连接器的设置,降低成本。

天眼查资料显示,昆山友茂电子有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山友茂电子有限公司专利信息36条,此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自:金融界

0 阅读:0
金融界

金融界

财经媒体、互联网金融、财富管理