金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，扬州泽旭电子科技有限责任公司取得一项名为“一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法”的专利，授权公告号CN118604002B，申请日期为2024年6月。
天眼查资料显示，扬州泽旭电子科技有限责任公司，成立于2013年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州泽旭电子科技有限责任公司专利信息35条。
本文源自：金融界
扬州泽旭取得一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法专利
金融界
2025-03-18 19:23:42
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