3月18日,英伟达宣布推出BlackwellUltra芯片,其包括GB300NVL72机架级解决方案和NVIDIAHGXB300NVL16系统。基于现有Blackwell架构的BlackwellUltra预计将比前代产品提供1.5倍的AI性能。英伟达CEO黄仁勋表示,公司将在下半年过渡到BlackwellUltra芯片,下一次芯片升级是VeraRubin,距离现在还有一年。VeraRubin将于明年下半年推出,RubinUltra将于2027年下半年推出。
英伟达正式推出BlackwellUltra芯片,预告公司下一代芯片“Rubin”
界面新闻
2025-03-19 08:11:08
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