金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“一种改善半导体器件中芯片制造良率的方法”的专利，公开号CN119626986A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开一种改善半导体器件中芯片制造良率的方法。本发明通过优化光罩中dummypattern的关键尺寸大小，改善HDPDEP后的尖角效应，减少STICMP过程中的刮伤源，从而降低微刮伤的数量，提高晶圆的良率。本发明通过减少芯片细微刮伤，降低因刮伤导致的芯片缺陷与失效概率，从而提升半导体器件产品良率。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币，实缴资本134000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
