金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于半导体封装的嵌入式有机桥部件”的专利，公开号CN119626994A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，提供了用于半导体封装的嵌入式有机桥部件的架构和工艺流程。衬底封装制造的大部分可以使用传统的处理步骤来完成，以满足具有相关联的装备和洁净室协议的芯几何形状(例如，9/12)。单独地，有机桥部件被制造成在需要高速输入/输出(I/O)性能和高密度(HD)几何形状的位置嵌入到衬底封装中。有机桥部件是根据需要制造的，以满足HD几何形状(例如，3/3或更小)。在组装期间，嵌入式有机桥部件可以附接到衬底封装中的腔中。
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