快克智能申请一种多工位芯片点胶组装设备专利,提高芯片整体组装精度

金融界 2025-03-19 11:23:01

金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,快克智能装备股份有限公司申请一项名为“一种多工位芯片点胶组装设备”的专利,公开号CN119626761A,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本发明涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种多工位芯片点胶组装设备,包括转盘,其沿周向设有上料工位、点胶工位、组装工位及下料工位,每个工位均设有锁紧机构,包括基座、夹板及用于推压夹板的弹性元件,且上料工位及下料工位还设有用于对夹板施压的施压机构;本发明利用转盘使磁芯在各个工位之间流转完成组装,流转路线呈圆形,各配套机构对应布置在各工位,整体布局紧凑,且每个工位均通过锁紧机构将其上的磁芯自动锁紧,保证磁芯在流转过程中的位置精度,从而提高芯片整体组装精度,并且在上料工位及下料工位利用施压机构对磁芯进行自动解锁,整台设备基于转盘的转动并结合锁紧机构及各配套机构可完成芯片的自动化高精度组装。

天眼查资料显示,快克智能装备股份有限公司,成立于2006年,位于常州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本24915.3318万人民币。通过天眼查大数据分析,快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目100次,财产线索方面有商标信息27条,专利信息417条,此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自:金融界

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