金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“半导体材料的切断和分类装置及方法”的专利，公开号CN119626930A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供能够对体积大于一般的半导体条带的大型材料进行切断和分类的半导体材料的切断和分类装置以及方法，可以包括：前部模块，用于安置装载有多个材料的至少一个容器；翻转模块，用于从所述前部模块接收所述材料，对于第一表面为朝上的正方向材料则直接移送，而对于所述第一表面为朝下的逆方向材料则翻转成正方向后进行移送；拾取模块，用于从所述翻转模块拾取所述材料后进行移送；切断模块，用于将由所述拾取模块移送的所述材料切断为单片化的封装件清洁模块，用于对已切断的所述封装件进行清洁；以及分类模块，用于检查已清洁的所述封装件，并分类至不同种类的托盘中。
本文源自：金融界
