金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥和瓷科技有限公司取得一项名为“一种电路板焊接夹具”的专利，授权公告号CN222626725U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板加工技术领域，且公开了一种电路板焊接夹具，包括两个平行设置的横板，两个所述横板的顶部分别固定安装有立柱，所述立柱的顶部转动连接有转轴，两个所述转轴的靠近端均固定连接有夹持组件，且两个所述横板的靠近端均铰接有连接板，两个连接板的靠近端相互铰接，且所述立柱上分别设置有驱动所述连接板转动的驱动组件；本申请通过在两个横板的靠近端均铰接有横板，并配合设置有驱动电机、螺纹杆、滑块及连接杆，使得通过启动驱动电机，驱动电机带动螺纹杆转动，使得可以推动滑块及连接杆进行移动，连接杆可以带动连接板进行角度变化，使两个横板相互靠近，减少装置的空间占用，提高了装置转运的便捷性。
天眼查资料显示，合肥和瓷科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥和瓷科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
