金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州半导体总厂有限公司取得一项名为“一种光电器件测试夹具”的专利，授权公告号CN222627545U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光电器件测试技术领域，具体为一种光电器件测试夹具。本实用新型，包括固定框，所述固定框的内壁设有调节结构，所述调节结构包括螺杆，所述螺杆与固定框转动连接，所述螺杆的圆弧面螺纹连接有两个连接块，两个所述连接块的上表面均固定连接有定位块，所述螺杆的圆弧面开设有两个反向螺纹，所述连接块的两侧均固定连接有固定块，所述固定框的内壁固定连接有两个限位杆，两个所述限位杆与固定块滑动连接，所述定位块的一侧固定连接有若干个伸缩杆，若干个所述伸缩杆的一端均固定连接有圆块，所述伸缩杆的圆弧面套有弹簧，所述弹簧的两端分别与定位块和圆块固定连接。解决了光电池夹持测试效率降低的问题。
天眼查资料显示，苏州半导体总厂有限公司，成立于1981年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1480万人民币，实缴资本1480万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州半导体总厂有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
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