金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件的接触孔的形成方法及半导体器件结构”的专利，授权公告号CN119153406B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目617次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1036条，此外企业还拥有行政许可16个。
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