金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州半导体总厂有限公司取得一项名为“一种光电器件制造用定位夹具”的专利，授权公告号CN222627523U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于定位夹具领域，具体涉及一种光电器件制造用定位夹具，解决了现有技术中存在不方便对不同尺寸的光电器件进行稳定的夹持定位的问题，包括加工板、夹持机构和定位机构，所述夹持机构包括固定连接在加工板上表面的液压气缸和固定连接在液压气缸输出端的楔形框本实用新型能够通过夹持机构和定位机构之间相互配合，可以实现对不同尺寸的光电器件本体进行对中夹持的工作，并且两个L型夹持杆能够始终保持平行的状态，满足了多种夹持需求，同时通过转动蜗杆可以使蜗轮转动，进而带动定位杆转动，能够通过定位杆对不同厚度的光电器件本体进行定位的工作，有效的提高了装置的实用性，并且结构简单操作方便。
天眼查资料显示，苏州半导体总厂有限公司，成立于1981年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1480万人民币，实缴资本1480万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州半导体总厂有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
