金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京木森激光电子技术有限公司申请一项名为“一种为SMT钢网提供张力的活动网框”的专利，公开号CN119636234A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及表面组装技术领域，尤其涉及一种为SMT钢网提供张力的活动网框，其包括主型材、钢网固定型材、张力调节机构、主角接块和副角接块；四个主型材通过三个副角接块和一个主角接块连接围成矩形状，两个钢网固定型材相对设置；张力调节机构包括钢网张紧型材、定位板、拉簧、张力调节气胀管和卸力气胀管，定位板连接在主型材底部，钢网张紧型材位于主型材内部且与主型材转动连接，张力调节气胀管和卸力气胀管分别位于钢网张紧型材两侧，拉簧两端分别连接在钢网张紧型材和定位板上；通过主角接块的进气口能够向张力调节气胀管和卸力气胀管注入空气。本申请具有能够通过网框快速实现对SMT钢网张紧力的调节的效果。
天眼查资料显示，北京木森激光电子技术有限公司，成立于2009年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本750万人民币。通过天眼查大数据分析，北京木森激光电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可10个。
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