金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，河北光兴半导体技术有限公司和北京盛达众安科技有限公司取得一项名为“电路板测试装置”的专利，授权公告号CN222636254U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电路板测试装置包括：上检测组件、下检测组件、紧固组件和定位组件，上检测组件和下检测组件上下对置设置，且均包括检测探针；紧固组件包括滑轨和紧固夹具，滑轨和紧固夹具滑动配合，滑轨水平设置并位于上检测组件和下检测组件之间，紧固夹具包括两个夹块，两个夹块能够沿滑轨相向移动以夹紧电路板；定位组件设置在滑轨内，包括用于加持定位电路板的夹爪。本申请具有上检测组件和下检测组件，可同时进行电路板正反两面的电气检测，检测效率更高，且本申请具有紧固电路板的紧固组件和预定位电路板的定位组件，能够准确定位电路板继而紧固，保持电路板在检测时定位准确且位置牢固，提高检测准确性。
天眼查资料显示，河北光兴半导体技术有限公司，成立于2011年，位于石家庄市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本9800万人民币。通过天眼查大数据分析，河北光兴半导体技术有限公司参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息885条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
