金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，华芯半导体科技有限公司、华芯半导体研究院（北京）有限公司申请一项名为“一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法”的专利，公开号CN119643585A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明包括：S10：对外延片表面进行分区处理，晶界边缘图像中的每个边缘闭合线的内部区域对应一个分区；S20：对各分区的缺陷指数进行预测；S30：对各分区的电阻率均匀度进行预测S40：对存在缺陷的外延片进行筛选处理。本发明通过对外延片表面进行分区处理，保证通过红外傅里叶变换光谱仪得到的红外光图谱能够更好的反应各分区的缺陷情况，结合各分区的电阻率均匀度，通过外延片的多个物理特征对外延片的生产质量进行评估，进一步提高了系统对外延片的缺陷检测精度。
天眼查资料显示，华芯半导体科技有限公司，成立于2015年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23715.4421万人民币，实缴资本23715.4421万人民币。通过天眼查大数据分析，华芯半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可28个。
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