金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州可川电子科技股份有限公司申请一项名为“电池模组隔热垫封装工艺”的专利，公开号CN119650874A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了电池模组隔热垫封装工艺，本发明涉及电池隔热垫封装技术领域，包括传动带，传动带的内壁转动连接有转动件，传动带的外侧转动连接有连接杆，连接杆的外侧固定连接有连接板，连接板的顶部开设有环槽，环槽的内壁滑动连接有中间杆，连接板的中间处滑动连接有圆杆，圆杆的顶部固定连接有支承板，支承板靠近圆杆的一端固定连接有弹簧，中间杆的顶部固定连接有弯板，中间杆远离弯板的一端转动连接有中间板。该电池模组隔热垫封装工艺，通过弹簧的弹力作用下，弯板与隔热垫的两侧之间产生挤压，从而可以将隔热垫拉平，使其在进入封装工序时保持良好的平面状态，提高隔热垫热封边缘的密封性和均匀性。
天眼查资料显示，苏州可川电子科技股份有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本13484.8万人民币，实缴资本9632万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州可川电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可24个。
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