金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“具有开窗式散热器的封装”的专利，公开号CN119650525A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，具有开窗式散热器的封装。一种半导体器件具有衬底和设置在衬底上方的第一半导体管芯。子封装也设置在衬底上方。加强件设置在围绕第一半导体管芯和子封装的衬底上方。散热器设置在加强件上方。散热器热耦合到第一半导体管芯。散热器具有子封装上方的开口。
本文源自：金融界
星科金朋申请具有开窗式散热器的封装专利，实现半导体器件散热优化
金融界
2025-03-22 13:51:30
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