金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有分布在多个晶圆或管芯上的组件的3D堆叠式电压调节器”的专利，公开号CN119652063A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供了具有分布在多个晶圆或管芯上的组件的3D堆叠式电压调节器。本文的实施例涉及由分布在管芯或晶圆的堆叠上的组件形成的电压调节器(VR)。在各个管芯或晶圆中可以提供各个VR，其中它们的输出耦合在输出路径处。共同的控制电路可用于控制每个VR。VR的无源组件可以分布在各个管芯上。例如，不同管芯或晶圆上的电容器或电感器可以分别并联或串联耦合。堆叠可以包括不同类型的管芯或晶圆，例如硅和氮化镓。第一类型的管芯或晶圆上的第一VR可以与第二类型的管芯或晶圆上的第二VR级联排列。不同管芯或晶圆中的组件可以通过诸如硅通孔之类的通孔耦合。
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