金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种LED外延片、LED芯片的制备与分离方法”的专利，公开号CN119653939A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种LED外延片、LED芯片的制备与分离方法，其中LED外延片在蓝宝石衬底和外延叠层之间设有第一牺牲层和缓冲层结构；LED芯片的制备与分离方法，通过芯片工艺，将LED外延片刻蚀形成通过切割道互间隔排布的若干个LED芯片，切割道露出部分第一牺牲层，再采用腐蚀溶液通过显露的切割道将第一牺牲层溶解掉，可高效、低成本的实现蓝宝石衬底的无损剥离，使蓝宝石衬底可重复回收利用，还可节省研磨减薄步骤，避免现有研磨工艺破坏外延叠层而造成漏电率增加，良率较低，及避免激光切割LED芯粒时侧壁产生物理损伤，影响光的输出效率等问题，进而提高LED芯片可靠性及良率。
天眼查资料显示，厦门乾照光电股份有限公司，成立于2006年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92033.3863万人民币，实缴资本91316.2033万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门乾照光电股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息532条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
