金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN119653934A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种倒装LED芯片及其制备方法。制备方法包括：提供外延片；形成透明导电层；刻蚀形成刻蚀坑；形成第一钝化保护层；形成第一光刻胶层；刻蚀形成暴露透明导电层的凹槽，并形成蒸镀孔；蒸镀孔顶部的宽度小于凹槽的宽度；在蒸镀孔内依次蒸镀反射层和连接层，蒸镀时，金属束流与外延片具有第一角度；在蒸镀孔内蒸镀保护层，蒸镀时，金属束流与外延片具有第二角度，第二角度小于第一角度；去除第四光刻胶层；形成第二钝化保护层，刻蚀开孔；形成第一电极和第二电极实施本发明可通过第钝化层与保护层的复合形成对反射层地良好包裹，大幅降低反射层的金属迁移，提升可靠性。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1438条，此外企业还拥有行政许可61个。
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