金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN119653774A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，实施方式之一提供能够减少单元尺寸的三维型的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：层叠结构，包括沿第一方向交替地层叠的多个第一层与多个第二层；及在层叠结构内沿第一方向延伸的第一以及第二位线。多个第一层包含：沿第二方向延伸的多个字线；多个第一半导体层，沿多个字线在第二方向上延伸，连接于第一位线；多个第二半导体层，沿多个字线在第二方向上延伸，在第二方向上与多个第一半导体层相邻，连接于第二位线；连接于多个第一半导体层的多个第一电容器的多个第一部分；以及连接于多个第二半导体层的多个第二电容器的多个第一部分。
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