金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及制备方法”的专利，公开号CN119653824A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件及制备方法，涉及半导体技术领域，该半导体器件中，由于在第一方向上第一侧墙的宽度变小，第二侧墙的宽度变大，所以可以在半导体器件在导电沟道长度不变的情况下，让靠近第一侧墙的衬底中的第一掺杂区相对于现有的宽度变大，此时就算第三掺杂区与第二掺杂区之间出现交叠，也不会影响到第一掺杂区的掺杂浓度，不会引起导通电阻的降低，让器件的耐压性能更好。此外在第一开口区中的衬底中同时设置第三掺杂区与第一掺杂区也可以节省器件的面积，提高器件的工作效率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目618次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1039条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
