金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏科沛达半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆双面清洗设备”的专利，公开号CN119657540A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆生产设备技术领域，具体涉及一种晶圆双面清洗设备。其包括搬运组件及设置于搬运组件两侧的上下料装置及清洗系统，搬运组件用于在上下料装置与清洗系统之间转移晶圆；所述清洗系统包括机架及设置在所述机架上的双面刷洗机构及二次清洗装置，所述双面刷洗机构用于物理刷洗晶圆的双面；所述药液喷洗机构和二流体清洗机构用于化学清洗晶圆的顶面。本发明用于解决晶圆清洗效果不好的问题清洗系统中的双面刷洗机构能够对晶圆先进行物理层面的双面刷洗，之后通过搬运机械手送至晶圆放置位，进行二次化学清洗，利用底面冲洗装置对晶圆底面进行冲洗保护，保证杂质不会附着到晶圆底面上，提高清洗效果。
天眼查资料显示，江苏科沛达半导体科技有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏科沛达半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
