金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“半导体工件盒盖体清洗装置及半导体工件盒清洗设备”的专利，公开号CN119657590A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体工件盒盖体清洗装置及半导体工件盒清洗设备。包括：清洗室，具有第一方向开口的容置腔；夹持件，位于所述容置腔，用于夹持固定所述半导体工件盒盖体；所述夹持件包括能施加夹持力的夹持部，所述夹持部的形状与所述半导体工件盒盖体的外侧壁的形状相适配；喷淋件，位于所述容置腔，至少能对所述半导体工件盒盖体在厚度方向的两端进行喷淋清洗；所述喷淋件包括多个喷嘴，以使喷射的清洗液覆盖所述半导体工件盒盖体的外表面；驱动件，连接所述夹持件，用于带动所述夹持件的转动，进而带动所述半导体工件盒盖体的转动。本申请的技术方案，能解决盒盖洁净度不够的问题。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币，实缴资本1185.8847万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
