金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆厚度自动检测装置”的专利，授权公告号CN222652158U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，本实用新型提供的检测装置包括：光谱仪、载盘、旋转驱动件、第一光纤探头、直线模组；其中，所述光谱仪、所述旋转驱动件、所述直线模组均安装于基座上；所述载盘安装在所述旋转驱动件的输出端；所述第一光纤探头处于所述载盘上方，安装在所述直线模组的输出端，并与所述光谱仪通过连接线电性连接。该检测装置不仅具有方便晶圆取放，测量误差小，检测效率高等优点，还具有较高测量精度的特点，解决了现有技术中存在的测量精度低、测量效率低以及测量误差大的问题。
天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币，实缴资本267.7376万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
