金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种用于电子材料的防静电胶带及其制备方法”的专利，公开号CN119662143A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及胶带技术领域，具体为一种用于电子材料的防静电胶带及其制备方法。本发明制备的胶带由上至下包括离型膜层、胶粘剂层、防静电涂层和基材膜层。防静电涂层位于基材膜层与胶粘剂层之间，基材膜层通过胶粘剂层与离型膜粘接。针对电子元器件在使用过程中对保护膜“低粘附性与高防静电性能”兼具的特殊需求，本发明通过优化胶粘剂层中交联剂与防静电剂的比例，实现了剥离力和表面电阻的精准调控；同时有效解决了传统防静电胶带剥离力过高、易损伤敏感元件的问题，同时满足了电子材料对静电防护的严格要求。
天眼查资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本26263.1312万人民币，实缴资本16131.2043万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
