成飞集成：暂未参与华为途灵全铝合金底盘

金融界 2025-03-24 23:22:33

金融界3月24日消息，有投资者在互动平台向成飞集成提问：董秘好，围绕HFQ技术应用，积极开发拓展铝合金温热成型工装业务。请问华为的途灵全铝合金底盘有无计划合作？

公司回答表示：公司暂未参与华为的途灵全铝合金底盘。

本文源自：金融界

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