金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯元基半导体科技有限公司取得一项名为“种半导体结构与阵列显示芯片”的专利，授权公告号CN222655679U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体结构，包括：临时基板；蓝宝石芯片阵列，包括若干像素单元，各所述像素单元包括：位于所述像素单元上的N键合电极与P键合电极、包裹所述像素单元的钝化层，且所述钝化层表面暴露出所述N键合电极与所述P键合电极。解决了蓝宝石与硅基CMOS器件基底之间对准键合时偏移度较大导致像素漏电和散热变差的问题。
天眼查资料显示，上海芯元基半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本675.0528万人民币，实缴资本675.0528万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯元基半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
