金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，武汉金盘智能科技有限公司申请一项名为“IGBT结温估算方法及装置”的专利，公开号CN119669620A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了IGBT结温估算方法及装置，涉及IGBT技术领域。本发明根据历史上IGBT所处的实际环境温度确定等效环境温度，根据等效环境温度、历史上IGBT等效四阶RC网络中各阶RC网络节点的的等效温度、IGBT的理论等效结温和IGBT的输出功率确定IGBT在当前时刻的理论等效结温，根据当前时刻的理论等效结温确定IGBT在当前时刻的实际等效结温，实现了IGBT的结温估算，且估算IGBT的结温时考虑了IGBT所处的实际环境温度，提高了IGBT结温估算的精度。
天眼查资料显示，武汉金盘智能科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金盘智能科技有限公司参与招投标项目27次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可31个。
本文源自：金融界
