长电科技(滁州)取得双面芯片封装相关专利

金融界 2025-03-26 13:24:18

金融界2025年3月26日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技(滁州)有限公司取得一项名为“一种双面芯片封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN110690191B,申请日期为2019年11月。

天眼查资料显示,长电科技(滁州)有限公司,成立于2010年,位于滁州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币,实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,长电科技(滁州)有限公司参与招投标项目46次,专利信息151条,此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自:金融界

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