金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥新晶集成电路有限公司取得一项名为“半导体测试结构及其制备方法、测试器件”的专利，授权公告号CN119208297B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，合肥新晶集成电路有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本768890.26万人民币，实缴资本768890.26万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥新晶集成电路有限公司参与招投标项目1次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可6个。
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